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大量收购ACF 求购日立ACF AC835A

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12主要用途：ACF胶广泛应用于微电子封装领域，以实现高精度、可靠的电气连接：‌驱动IC封装‌：用于COG（Chip on Glass）和COF（

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主要用途：

ACF胶广泛应用于微电子封装领域，以实现高精度、可靠的电气连接：

‌驱动IC封装‌：用于COG（Chip on Glass）和COF（Chip on Flex）组装，连接驱动芯片与玻璃或柔性基板。‌2 ‌显示模组‌：应用于LCD面板、OLED显示模组及柔性屏的电路粘接，确保信号传输稳定性。‌12 ‌高精度电子元件‌：包括触摸屏、指纹识别模组、传感器等器件的组装与固定。‌24

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